PICMA® 피에조 벤더 액추에이터

피에조 액추에이터의 표준 접점은 100mm 연선 또는 솔더링 지점입니다. 각 피에조 소자마다 AWG 표준에 따른 다양한 배선이 사용됩니다. 각 제품의 솔더링 지침을 준수하세요. 

피에조 액추에이터에는 위치 센서를 장착하여 변위를 측정할 수 있으며, 나노미터 단위의 정밀도로 반복 가능한 포지셔닝에 적합합니다. PI Ceramic은 피에조 세라믹에 얇은 금속 호일로 구성된 스트레인 게이지 센서(SGS)를 사용합니다. 

멀티레이어 PICMA® 벤딩 액추에이터는 몇 밀리미터에 불과한 매우 작은 치수로도 제조할 수 있습니다. 표준 액추에이터보다 큰 치수로도 제조가 가능합니다. 형상은 발생력과 동적 요구 사항에 의해 결정됩니다. 

멀티레이어 벤딩 액추에이터는 거의 모든 형태로 제조가 가능합니다. 예를 들어, 원형 또는 삼각형 단면, 내부 구멍 등을 제조할 수 있어 액추에이터를 애플리케이션에 보다 쉽게 통합할 수 있습니다. PICMA® 표준 액추에이터와 마찬가지로, 이러한 액추에이터도 모두 세라믹 절연 액추에이터입니다. 

멀티레이어 소자는 싱글 레이어 피에조 소자보다 훨씬 낮은 전압으로 제어됩니다. PICMA® 멀티레이어 벤딩 액추에이터의 활성층 높이는 최소 15μm까지 줄일 수 있어 10V의 작동 전압만으로도 작동이 가능합니다. 

단방향 변위를 갖는 벤더는 단일 활성 피에조 세라믹 층과 AI₂O₃ 세라믹 또는 스테인리스 스틸로 이루어진 기판을 접착하여 구성됩니다. 바이모프 구조와 비교할 때, 이러한 액추에이터는 더 높은 강성과 더 큰 변위를 제공하지만, 변위는 단방향으로만 발생합니다. 

멀티레이어 수축형 플레이트는 다양한 형태(예: 직사각형, 원형)로 제조 가능하며, 요청 시 제공됩니다. 이 플레이트는 금속 또는 실리콘 기판 등에 적용되어 낮은 제어 전압으로 작동하는 벤더나 펌프 소자를 구현할 수 있습니다.

PI Ceramic은 피에조 세라믹을 고객의 제품에 통합합니다. 여기에는 고객 요구 사항에 따른 소자의 전기 접점 처리와 고객이 제공한 컴포넌트의 마운팅, 피에조 세라믹의 접착 또는 주조가 모두 포함됩니다. PICMA® 벤더 액추에이터는 고객의 설치를 용이하게 해주는 특수 맞춤형 홀더 등과 함께 제공될 수 있습니다.

벤딩 액추에이터는 멀티레이어 피에조 세라믹을 조립하는 방식 외에도, 프레싱 기술로 제조된 디스크 또는 플레이트로 구성할 수 있습니다. 액추에이터는 2층 구조(바이모프)로 제작되거나 기판 위에 조립된 복합 벤더 형태로도 조립할 수도 있습니다.